SMT貼片加工行業(yè)中元器件相隔距離

今天SMT貼片加工廠長科順和各位朋友分享一下SMT貼片加工行業(yè)中貼片元件相隔距離的問題。

一般smt加工中貼片時要考慮到機器貼片時存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。那么兩個元器件靠多近會有問題？

除保證焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮易損元器件的可維護性要求。一般組裝密度情況要求如下：

1．片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm；
2．SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm：
3．PLCC與片式元件、SOIC、QFP之間為2.5mm：
4．PLCC之間為4mm。
5．混合組裝時，插裝元件和片式元件焊盤之間的距離為1.5mm。
6．設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座體的尺寸(因為PLCC的引腳在插座體的底部內(nèi)側)。

元器件布局規(guī)則：在設計許可的條件下，smt加工中元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測。

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