電子加工廠--SMT貼片加工測(cè)試要求

 SMT貼片加工作為目前電子工業(yè)中最流行的貼裝技術(shù)，在電子工業(yè)中有著非常廣泛的應(yīng)用。SMT貼片處理不同于傳統(tǒng)的通孔插件，其工藝更復(fù)雜，可組裝密度更高，對(duì)測(cè)試的要求也就越高。

 根據(jù)長(zhǎng)線SMT貼片加工行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，一般對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)有幾點(diǎn)要求，接下來(lái)就由貼片加工廠家長(zhǎng)科順為您細(xì)細(xì)道來(lái)。

一是印刷工藝質(zhì)量要求

 印刷錫膏量適中，糊料可貼性好，錫膏和錫膏太多，錫膏位置集中，不產(chǎn)生明顯偏差，不影響錫膏和焊錫效果，形成了形狀良好的錫膏點(diǎn)，錫點(diǎn)飽滿光滑，錫不含錫，呈凹凸不平的狀態(tài)。

二是元器件的焊錫工藝要求

 FPC板的表面不應(yīng)影響錫膏和異物及標(biāo)記的外觀；元件的鍵合位置不應(yīng)影響松香或焊劑的外觀及焊接錫的異物；錫點(diǎn)以下的元素形成良好的、無(wú)異常的拉絲或尖形。

第三是元器件貼裝工藝的質(zhì)量要求

 組件貼裝必須整潔、中心、不偏斜；貼裝位置的組件類(lèi)型規(guī)格應(yīng)正確；組件無(wú)泄漏、無(wú)錯(cuò)誤、無(wú)粘貼；要求極性要求的貼片裝置應(yīng)按照正確的極性貼裝。多銷(xiāo)裝置或相鄰元件墊上不得殘留錫珠或錫渣。

第四是元件的外觀工藝要求

 板底、板面、銅箔、電路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切割，避免因切割不良而產(chǎn)生的短路現(xiàn)象；FPC板不漏V/V，平行于平面，板無(wú)凸變形或膨脹發(fā)泡現(xiàn)象；標(biāo)記信息特征絲印文字無(wú)模糊、偏移、印刷、膠印、偏置、鬼等；孔徑大小滿足設(shè)計(jì)要求，合理美觀。

 SMT貼片的基本加工工藝包括絲印(點(diǎn)膠)、貼裝(固化)、回流焊、清洗、檢驗(yàn)等，加工工藝復(fù)雜繁瑣，為保證產(chǎn)品質(zhì)量，有必要根據(jù)要求進(jìn)行檢驗(yàn)。

 長(zhǎng)科順是專(zhuān)業(yè)的SMT電子加工廠，地址在深圳市龍華新區(qū)觀蘭鎮(zhèn)樟坑徑上圍村金倡達(dá)科技園Ｋ棟3-4樓，多年來(lái)一直專(zhuān)注于為客戶提供SMT貼片、DIP插件、后焊、組裝等加工技術(shù)，目前加工的電子產(chǎn)品種類(lèi)已有數(shù)千之多，經(jīng)驗(yàn)豐富，為您的電子產(chǎn)品質(zhì)量和交期確定了航路。有生產(chǎn)計(jì)劃的可電話咨詢13302922176朱經(jīng)理。