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測(cè)試技術(shù)在電子組裝加工行業(yè)上的應(yīng)用與發(fā)展

發(fā)布日期:2017-03-29
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   自20世紀(jì)90年代中后期開始,IC(集成電路)封裝技術(shù)就不斷向著高度集成化、高性能化、多引線和細(xì)間距化方向發(fā)展,并驅(qū)使著一些相關(guān)測(cè)試技術(shù)的淘汰和演變。在電子產(chǎn)品小型化的進(jìn)化壓力推動(dòng)之下,測(cè)試技術(shù)也像物種一樣,遵循著“適者生存”的簡(jiǎn)單法則。留心看看測(cè)試技術(shù)的發(fā)展之路,可以幫助我們預(yù)測(cè)未來。


   目前測(cè)試技術(shù)種類繁多,常用的有手工視覺檢查(manualvisual inspection,簡(jiǎn)稱MVI)、在線測(cè)試(in-circuittester,簡(jiǎn)稱ICT)、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試(automaticoptiacal inspction,簡(jiǎn)稱 AOI)、自動(dòng)X 射線測(cè)試(automatic X-ray inspection,簡(jiǎn)稱AXI)、功能測(cè)試(functional testere,簡(jiǎn)稱FT)等。由于電子組裝行業(yè)的復(fù)雜性,很難界定哪些手段是組裝業(yè)所必需的而哪些是不需要的,每種測(cè)試技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域和測(cè)試手段都不盡相同。本文由觀瀾PCBA加工廠長(zhǎng)科順整理,將重點(diǎn)介紹AOI測(cè)試技術(shù),使廣大電子產(chǎn)品供應(yīng)商對(duì)測(cè)試加工有更多了解。


  AOI測(cè)試技術(shù)

  隨著線路板上元器件組裝密度提高,給電氣接觸測(cè)試增加了困難,將AOI技術(shù)引入到SMT生產(chǎn)線的測(cè)試領(lǐng)域也是大勢(shì)所趨。AOI不但可對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn),還可對(duì)裸板、焊膏印刷質(zhì)量、貼片質(zhì)量等進(jìn)行檢查。各工序AOI的出現(xiàn)幾乎完全替代人工操作,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率都是大有作為的。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)(AOI)時(shí),AOI通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。


  現(xiàn)在的AOI系統(tǒng)采用了高級(jí)的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、增加的放大倍數(shù)和復(fù)雜的算法,從而能夠以高測(cè)試速度獲得高缺陷捕捉率。AOI系統(tǒng)能夠檢測(cè)下面錯(cuò)誤:元器件漏貼、鉭電容的極性錯(cuò)誤、焊腳定位錯(cuò)誤或者偏斜、引腳彎曲或者折起、焊料過量或者不足、焊點(diǎn)橋接或者虛焊等。AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外,AOI還能把生產(chǎn)過程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集、反饋回來,供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統(tǒng)也存在不足,如不能檢測(cè)電路錯(cuò)誤,同時(shí)對(duì)不可見焊點(diǎn)的檢測(cè)也無能為力。


  AOI系統(tǒng)可用于SMT生產(chǎn)線上的多個(gè)位置(如圖所示),但有三個(gè)檢查位置是主要的:


 (1)錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足工藝控制要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括:焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過多、焊錫偏移、焊錫橋等等。這個(gè)階段生成的定量過程控制數(shù)據(jù)包括印刷偏移和焊錫量信息,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。


 (2)回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型的放置檢查AOI的位置,因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息,提供高速貼片機(jī)和精細(xì)間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。


 (3)回流焊后。在SMT工藝過程的最后步驟進(jìn)行檢查,這是目前AOI最流行的選擇,因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查提供高度的安全性,因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。


 雖然各個(gè)位置都可檢測(cè)特殊缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正最多缺陷的位置。

 通過以上信息,相信大家對(duì)AOI測(cè)試加工已經(jīng)有了相當(dāng)?shù)牧私狻?strong>深圳市長(zhǎng)科順科技有限公司,2臺(tái)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,為您的電子產(chǎn)品質(zhì)量和交期確定了航路,更多SMT加工客戶案例、SMT貼片加工技巧、觀瀾PCBA加工產(chǎn)品等信息,可查看長(zhǎng)科順網(wǎng)站m94l27.cn其它文章或電話咨詢生產(chǎn)計(jì)劃13302922176朱經(jīng)理。


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