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致力于SMT加工、插件、后焊組裝一站式服務(wù)
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SMT貼片再流焊時可能會有焊點焊膏熔化不完全的情況，這是為什么呢？該怎么解決？
當SMT貼片加工中所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時，說明再流焊峰值溫度低或再流時間短，造成焊膏熔化不充分。
預(yù)防對策：調(diào)整溫度曲線，峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃，再流時間為30~60s。
以上是對再流焊SMT貼片加工焊點焊膏熔化不完全情況分析，后面還會對焊膏熔化不完全的各種情況都一一做分析，更多內(nèi)容可關(guān)注深圳貼片加工廠長科順科技。
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